2020Q3台灣財報更新:電子零組件存貨依舊健康
2020 年台灣第三季財報顯示,電子零組件的存貨週轉天數較去年同期小幅增加,但整體而言仍算健康,存貨多頭循環仍可延續。
趨勢領航,聚焦投資與提供洞見
2020 年台灣第三季財報顯示,電子零組件的存貨週轉天數較去年同期小幅增加,但整體而言仍算健康,存貨多頭循環仍可延續。
AMD 併購 Xilinx 後,在高速運算需求帶動下,兩家同屬台積電大聯盟的公司可望產生綜效。
另一方面,Intel 未來一陣子也將處在失去市佔的情境中。
我們前幾篇討論台灣的電子存貨到美國的商品結構轉換。
這篇延伸到台積電聯盟本季財報與競爭者的研究。
本模板提供了月、季兩個維度的美國消費支出金額。
從美國消費者花錢方向,就可以看出相關趨勢。
美國個人消費支出因疫情出現商品、服務兩極化的結構。
消費金額轉向商品,將有利以出口為主的亞洲國家,並持續增加科技滲透的速度。
本模板是庫存循環模板的延伸,利用新訂單、存貨與出口數據,掌握存貨循環的節奏。
上篇文章講到:「至少到明年第二季為止,仍在半導體多頭循環中。」
我們增加總經的指標,進一步分析電子庫存循環,並提供了更精準的判斷指標。
即便技術較貴,耗能與效率的提升,讓採用先進封裝的資料中心更具競爭力。
FinSight 認為:現在開始到 2023 年,是台積電取得關鍵地位的重要過程。而台積電現在的評價,並沒有完全反映他該有的絕對領先地位。
(圖片來源:台積電官網)
台積電整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」,建立了後摩爾時代的里程碑。
(圖片來源:台積電官網)
科技股經歷了回檔整理,爬梳基本面其實還是相當不錯,下一季的消費電子是否迎來旺季會是重點。
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