晶片生態正在改變,Intel 新執行長能否力挽狂瀾?
Intel 換了執行長,在高階製程的製造決心並沒有改變。
但面對晶片市場的競爭格局改變,Intel 的時間壓力將越來越大。
趨勢領航,聚焦投資與提供洞見
Intel 換了執行長,在高階製程的製造決心並沒有改變。
但面對晶片市場的競爭格局改變,Intel 的時間壓力將越來越大。
半導體大廠的資本支出是科技業的風向球。3Q20 整體半導體設備廠業績展望都更好。
2020 年台灣第三季財報顯示,電子零組件的存貨週轉天數較去年同期小幅增加,但整體而言仍算健康,存貨多頭循環仍可延續。
我們前幾篇討論台灣的電子存貨到美國的商品結構轉換。
這篇延伸到台積電聯盟本季財報與競爭者的研究。
美國個人消費支出因疫情出現商品、服務兩極化的結構。
消費金額轉向商品,將有利以出口為主的亞洲國家,並持續增加科技滲透的速度。
本模板是庫存循環模板的延伸,利用新訂單、存貨與出口數據,掌握存貨循環的節奏。
上篇文章講到:「至少到明年第二季為止,仍在半導體多頭循環中。」
我們增加總經的指標,進一步分析電子庫存循環,並提供了更精準的判斷指標。
即便技術較貴,耗能與效率的提升,讓採用先進封裝的資料中心更具競爭力。
FinSight 認為:現在開始到 2023 年,是台積電取得關鍵地位的重要過程。而台積電現在的評價,並沒有完全反映他該有的絕對領先地位。
(圖片來源:台積電官網)
台積電整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」,建立了後摩爾時代的里程碑。
(圖片來源:台積電官網)
從台積電通過的資本預算來看,今年再度上調資本支出的機率很高。