台灣 – FinSight 趨勢觀點

資料驅動的科技革命之一：從應材分析師會議，看半導體的巨大商機

半導體的發展進入數據大爆炸的時代，報隨而來的運算力需求超越了摩爾定律的速度。
這樣的發展將帶來半導體新一波的成長動能。

Intel 換了執行長，在高階製程的製造決心並沒有改變。
但面對晶片市場的競爭格局改變，Intel 的時間壓力將越來越大。

半導體大廠的資本支出是科技業的風向球。3Q20 整體半導體設備廠業績展望都更好。

2020 年台灣第三季財報顯示，電子零組件的存貨週轉天數較去年同期小幅增加，但整體而言仍算健康，存貨多頭循環仍可延續。

我們前幾篇討論台灣的電子存貨到美國的商品結構轉換。
這篇延伸到台積電聯盟本季財報與競爭者的研究。

美國個人消費支出因疫情出現商品、服務兩極化的結構。
消費金額轉向商品，將有利以出口為主的亞洲國家，並持續增加科技滲透的速度。

本模板是庫存循環模板的延伸，利用新訂單、存貨與出口數據，掌握存貨循環的節奏。

上篇文章講到：「至少到明年第二季為止，仍在半導體多頭循環中。」
我們增加總經的指標，進一步分析電子庫存循環，並提供了更精準的判斷指標。

即便技術較貴，耗能與效率的提升，讓採用先進封裝的資料中心更具競爭力。

FinSight 認為：現在開始到 2023 年，是台積電取得關鍵地位的重要過程。而台積電現在的評價，並沒有完全反映他該有的絕對領先地位。
(圖片來源：台積電官網)

台積電整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」，建立了後摩爾時代的里程碑。
(圖片來源：台積電官網)