台灣 – FinSight 趨勢觀點

台灣電子庫存週期研究：多頭循環可望延續至 2021 年上半年

上篇文章講到：「至少到明年第二季為止，仍在半導體多頭循環中。」
我們增加總經的指標，進一步分析電子庫存循環，並提供了更精準的判斷指標。

即便技術較貴，耗能與效率的提升，讓採用先進封裝的資料中心更具競爭力。

FinSight 認為：現在開始到 2023 年，是台積電取得關鍵地位的重要過程。而台積電現在的評價，並沒有完全反映他該有的絕對領先地位。
(圖片來源：台積電官網)

台積電整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」，建立了後摩爾時代的里程碑。
(圖片來源：台積電官網)

從台積電通過的資本預算來看，今年再度上調資本支出的機率很高。

不確定中尋找確定，可以確定的是台積電會是贏的那個。

存貨指標是具有產業瞻觀的領先指標。
雖經歷疫情衝擊，但在存貨偏低、供應鏈斷鏈、科技加速往雲端轉型下，終端需求即便不如年初預期，依舊可以看到台灣科技廠商目前的業績很不錯，主要就是因為庫存建立的需求帶動。

以德州儀器的財報來看，整體報導體的廠商都還在拉庫存，業績不至於太差，但下半年的消費要是沒有維持同樣力道的話，庫存過高會是下半年的隱憂。

台積電在 4/16 召開法人說明會，第一季的財報令市場驚豔。在疫情影響的情況下，還能維持這樣的成績，足以證明其產業地位與能力。

比較設備廠的說法與半導體大廠的資本支出，可以避免落入單一廠商的看法，也可以將市場對產業的看法拼湊出來。
撇開肺炎的影響，整體的展望其實蠻樂觀，以我們之前整理的台灣科技庫存來看，庫存也還在低檔的有利位置。

短線雖然承受著手機與中美貿易的風險，但台積電擁有製程、異質整合封裝立體封裝等領先技術下，長線仍會在運算力要求提高、需求擴大的趨勢中具有領先優勢。