2019Q4 設備廠法說整理,指向半導體回升

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延續上一季我們整理半導體設備廠的業績展望,這一季我們持續為大家整理設備廠法說的說法。半導體設備廠的業績會延伸出上游的資本支出藍圖,屬於整個半導體循環的領先指標與風向球。因此比較設備廠的說法與半導體大廠的資本支出,能統整各廠商的展望看法,也可以拼湊出市場動向。

從大廠的說法可以確認半導體處在回升的階段,但這樣的展望並沒有考慮以下風險:

  1. 華為的制裁進一步擴大。
  2. 武漢肺炎可能影響到需求面。

這兩項變數的進展有可能會讓各家修正看法,需要隨著進一步的發展隨時做調整。

表一、主要五家半導體設備廠簡介

我們將各家法說會的看法整理並分成五個項目,分別是 Logic / Foundry、記憶體、面板、中國市場、EUV 的影響。

邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry)

設備廠延續上一季的看法,隨著半導體對先進製程越來越高的依賴度以及技術追求,各廠商對 2020 年 Logic 與 Foundry 設備需求保持樂觀。

表二、設備廠法說整理 – 邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry)

主要的兩家廠商在 2020 年的資本支出都還維持在歷史新高的高檔數字,以台積電在法說會釋出的預估值來看,2020 年將進一步擴大到 150 ~ 160 億美元,我們之前的文章有提到這數字甚至可能會需要上修的。

台積電去年在手機與 HPC 的比重分別是 49%、30%,公司預估這兩項今年的成長率都會大於 20%,占比第三的 IOT 也有 15%的成長。在 5G、AI 的驅動下,Logic / Foundry 的看法維持樂觀。

表三、邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry) 大廠的資本支出

記憶體 (memory)

廠商的說法比上季樂觀,除了用詞更肯定之外,也有點出明確的回升時間點,對記憶體的復甦更加篤定。

記憶體在 2020 年看到復甦的跡象,記憶體價格已經開始反映樂觀的展望,NAND 領先 DRAM。下半年普遍認為會不錯,價格跟供需的穩定度都有提升。

表四、設備廠法說整理 – 記憶體 (memory)

以記憶體廠的資本支出來看,2020 年的投資有望落底回升,但各家落差頗大。

表五、前三大記憶體廠商的資本支出

中國半導體資本支出

中國晶圓廠的設備支出仍維持強勁的需求,並往高階製程的方向發展。另外在記憶體的成長雖然不確定較高,但成長幅度有機會來到雙位數。

表六、設備廠法說整理 – 中國半導體

中芯半導體持續擴大資本支出,成長幅度很大。去美化與迫切的技術升級需求,讓中國廠商的資本支出金額來到了近幾年的新高。

表七、中國半導體廠資本支出

面板 (Display)

面板的正處在支出循環的谷底,2020 年看法轉為正面。

表八、五大設備廠法說整理-面板 (Display) 需求

關於 EUV 的影響

從我們製作的台積電視覺化模板可以發現,以台積電來看高階製程的比重越來越高,2020 年 16 奈米以下的製程比重可望超過六成,EUV 的使用量也隨著高階製程的發展越來越多。

各家對 EUV 的製程比重增加也都樂觀看待,因為使用更多 EUV 會增加複雜度讓光罩與步驟增加,對其他設備廠業績也會受惠。

表九、提到 EUV 的相關設備廠說法

今年半導體的展望樂觀,疫情影響成不確定因素

  • Logic / Foundry:
    在 5G / AI 的需求拉動下,仍有較大的期待。在有疫情的影響來看,FinSight 會比較看好 to B 的業務,其中可以分成 Data Center 與 5G 基站的建設。
    Data Center:除了在資料量大增的情況下,企業轉雲的需求仍然龐大,疫情期間的遠端協作也對雲端業務有所幫助。
    5G 基站:受疫情影響,市場預期中國政府將在第二季開始,加快5G基地站的建設。
  • 記憶體:
    很有可能結束庫存去化的階段,NAND 又會優於 DRAM
  • 中國市場:
    中國在資本支出的腳步不會慢,半導體一直是中國積極想要扶植與發展的產業,去美化與國產替代的速度仍快。
  • EUV 的影響:
    因高階製程越來越重要,需要引入更多 EUV 技術,這會提高處理流程的複雜度。因此光罩與步驟都必須增加造成資本需求更多,有獲利能力的大廠會更加有優勢。

多數的廠商法說都在武漢肺炎還未影響到全球前。撇開肺炎的影響,整體的展望其實蠻樂觀,以我們之前整理的台灣科技庫存來看,庫存也還在低檔的有利位置。

最怕的還是疫情的發展會影響到消費的需求,對於 to C 的產品影響就會很大。這是我們接下來依舊要持續關注的變數。

表十、五大設備廠相關財務數據
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