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標籤: 面板級封裝

2020-10-10 科技 / 美國 / FinSight 主編 / 個股 / 台灣

後摩爾定律時代,台積電立體封裝創造絕對領先優勢(上)

台積電整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」,建立了後摩爾時代的里程碑。
(圖片來源:台積電官網)

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