個股 – 4 頁 – FinSight 趨勢觀點

半導體界的老大哥 – Intel，又一重磅數據視覺化模板

受到疫情影響，除了蘋果表示無法達成財測外

比較設備廠的說法與半導體大廠的資本支出，可以避免落入單一廠商的看法，也可以將市場對產業的看法拼湊出來。
撇開肺炎的影響，整體的展望其實蠻樂觀，以我們之前整理的台灣科技庫存來看，庫存也還在低檔的有利位置。

短線雖然承受著手機與中美貿易的風險，但台積電擁有製程、異質整合封裝立體封裝等領先技術下，長線仍會在運算力要求提高、需求擴大的趨勢中具有領先優勢。

從最近幾家美國晶片廠公布的財報來看，拉動半導體成長的另一重要需求 — Data Center (資料中心) 相關的業務需求強勁。

聯發科上週五召開法說，提到 2020 年全市場 5G 手機的預估量為 1.7 – 2 億隻，對比台積電的 2.25 億隻以及高通給的 1.75 – 2.25 億隻，聯發科的預估值顯然是比較保守。

以上面的結果來看，台灣電子股的多頭還沒結束，應該還會有 1 ~ 2 季的多頭可以把握。本次法說會特別關注指標「庫存、CAPEX、獲利回升速度」。

2019Q4財務概況：
1.7 奈米成長最多，占比來到 35%。
2.來自中國的營收成長、來自美國的部分衰退，中國占比上升到 22.1%。
3.主要成長項目來自智慧型手機，HPC 微幅回升。
4.ASP 3682 美元，正式超過 3500 美元，單價來到新高。

點進去我們整理的台積電模板，可以點選自己想要看的時間，瞬間掌握台積電各時期的營運狀況。

隨著居民收入的增加，內需消費拉動經濟成長比重越來越高。中國國家統計局的資料顯示，2018 年消費成長佔經濟成長的比重已經高達 76%。

Intel 本次的論壇發言，說明了發展先進製程的困局與立體封裝的重要性，更顯現了台積電競爭優勢的強大。台積電的客戶也將藉由台積電的製程領先能力，推出更好的新產品，以搶攻對手的市佔。因此持續看好「台積電大聯盟」取得市佔。以台積電的地位來看，在半導體中的評價，長線勢必持續提高。