Posted by 備註：此為公司2024Q3財年，是我定義的2024Q2財報。內容公司說法均以財年為主。
結論：整體說法和先前一致，包含訂單滿到2025年都被訂走、2025 年 HBM市占會和 DRAM (約25%) 一樣，至於上季預告HBM毛利率優於DRAM也於本季做到，比較不同的部分就是講到資本支出上修，預估資本支出在2025佔營收約35%。但市場預期太高，今天開盤後股價可能要拉回季線。
財報內容
本季(2024Q3財季)營收優於市場預期：
- 營收68.1億美元，較去年同期37.5億美元同比增長81.6%，高於分析師預期的66.7億美元，也高於上個財季的收入58.2億美元。
- 淨利潤為3.32億美元，遠超去年同期的淨虧損19億美元。
- 調整後的季度EPS為每股收益0.62美元，高於市場預期的0.51美元。
- 調整後運營利潤率28.1%，好於預期的27.2%。
下季展望僅與市場預期相當（應是盤後大跌8%原因）：
- 預計調整後營收區間為74億至78億美元（即76億美元加減2億美元），區間中點基本符合分析師預期的75.8億美元。
- 預計調整後EPS為1.08美元加減0.08美元，市場預期1.02美元。
- 預計調整後運營利潤率為33.5%至35.5%，市場預期34.5%。
整理公司針對AI推動的HBM需求的看法：
- HBM需求和收入貢獻：
- 受惠AI快速發展，數據中心對HBM的需求強勁。推動Micron在Q3的HBM收入超過1億美元，毛利率高於企業整體和DRAM業務。
- 公司有信心在2024財年實現數億美元的HBM收入，2025財年將進一步增長至數十億美元規模。HBM是推動Micron 2025財年數據中心業務收入占比創新高的重要驅動力之一。
- 公司預計 HBM 的需求年復合增長率(CAGR)在未來幾年將超過 50%，成長速度遠高於整體 DRAM 市場。
- HBM供應和市佔率：
- 目前Micron的HBM供應已經完全售罄，2024和2025年的產能也已絕大部分鎖定價格。公司強調在簽訂 HBM 長期合約時，不僅鎖定供貨和價格，也為未來的產品規劃奠定了良好的客戶關係基礎。
- Micron有信心在2025年的HBM市佔率將與其DRAM業務相當。目前正與更多客戶合作設計和驗證，以擴大2025年的HBM客戶群。
- HBM產品和技術：
- Micron認為HBM在功耗方面優於競爭對手30%，客戶反饋強勁。
- 12層堆疊的HBM3產品已送樣，預計2025年開始量產並提高出貨占比。
- HBM4和HBM4E上也有清晰的產品規劃，持續提升性能和容量。
- HBM產能擴張和資本支出：
- 由於性能和封裝的複雜性，HBM晶圓產出的位元數僅為標準DRAM的1/3，也就是1：3的換算比例。12 層 HBM3 的成熟良率會低於 8 層產品，但換算比例仍維持在 1：3。而到了 HBM4，換算比例會進一步提高。
- 隨著客戶轉往HBM，將佔用更多的晶圓產能，導致標準DRAM供應吃緊。（昨天報導三星告知戴爾、HPE等主要客戶，將在第三季提高伺服器用的DRAM和企業級NAND快閃記憶體的價格15～20％。）
- 為滿足HBM的長期需求，Micron將增加HBM的資本支出，包括獨特的無塵室要求和封測設備投資。2025財年資本支出約佔營收30~40%的中間(約35%)，大幅增加的一個重要原因就是HBM。
- 2025 財年大幅增加資本支出，除了 HBM 外，還有一大部分是用於美國的新廠建設，以滿足 DRAM 市場下半年的需求增長。但新增產能要到2027財年(愛達荷州)甚至2028財年(紐約州)才能釋放。
- 技術和良率提升：
- Micron目前正全力提升HBM的產能利用率和良率，對於實現2024和2025財年的營收目標充滿信心。HBM的良率提升也將有助於降低成本。
- 新技術和新產品的良率提升需要一個過程，隨著經驗累積和持續優化，Micron有信心HBM的成本結構會越來越有競爭力。
其他業務看法補充
一、DRAM業務(除HBM以外)
- 先進製程：目前有超過80%的DRAM位元產出來自1-alpha和1-beta這兩個最先進的製程節點。1-gamma製程也在穩步推進，預計2025年開始量產。
- 高容量產品：32GB單顆粒、採用1-beta製程的128GB高容量伺服器內存條產品已通過驗證，預計2024財年下半年貢獻數億美元的收入。
- 資本支出：為滿足DRAM的長期需求，Micron將在愛達荷州和紐約州建設新的晶圓廠，2025財年相關資本支出將大幅增加。不過這些新增產能要到2027財年以後才會釋放。
二、NAND業務：
- 先進製程：目前有超過90%的NAND位元產出來自Micron兩個最先進的製程節點。下一代NAND節點也在按計劃推進，預計2025年開始大規模量產。
- 數據中心SSD：受惠於數據中心需求恢復和Micron的產品領先優勢，該業務在Q3實現了收入和市佔率的雙重record。232層QLC SSD在數據中心的滲透率大幅提升。
- 移動終端：Micron的LPDDR5X產品已經廣泛應用於高端旗艦機型，推動智慧手機DRAM容量大幅提升。隨著5G和AI功能的深入普及，這一趨勢還將延續。
- 資本支出：相比於DRAM，Micron在NAND上的資本支出占比要小得多。先進製程的轉換已經基本能夠滿足NAND的長期需求增長，暫時沒有新建晶圓廠的計劃。
三、其他業務：
- 汽車市場：Micron再次實現了汽車業務的record收入。隨著智慧座艙、先進駕駛輔助、zhinenghua等趨勢的發展，汽車市場對存儲的需求將持續旺盛。
- 工業和消費市場：雖然需求有所波動，但Micron依然看好這些細分市場的長期成長潛力，尤其是隨著物聯網和AI技術的滲透，存儲需求有望重回增長軌道。
FinSight 趨勢觀點 