財報說法整理 (2024Q1)：NOW. VRT. APH. 海力士

ServiceNow (NOW)：短期不如市場預期，但公司上修全年展望

第一季度業績表現強勁，各項財務指標都超過了公司預期：訂閱收入同比增長24.5%，超過預期0.5個百分點。目前RPO(剩餘履約義務)同比增長21%，超過預期1個百分點。營業利潤率超過30%，高於預期1.5個百分點。
第二季營收展望低於預期是聯邦政府業務季節性因素：財務長Gina表示第二季的CRPO(短期剩餘履約義務)增長可能會比第一季度略低一些，主要是受到聯邦政府業務季節性影響，但預計第三季度會反彈。她強調目前對提前續約的預測仍然保持謹慎。
受匯率負面影響：雖然公司推出了外匯對沖計劃減輕了一些影響，但美元近期進一步走強，還是造成了一些額外的匯率阻力
管理層仍對全年前景保持樂觀：CEO Bill McDermott多次強調GenAI正在推動企業加速數字化轉型，ServiceNow有望充分受益於這一趨勢。公司上調了2024年全年訂閱收入指引。2024年全年訂閱收入預期上調至105.6億美元至105.75億美元區間，上調幅度為2000萬美元。儘管考慮到了匯率的負面影響，這一調整後的全年指引仍然高於此前的預期，並代表了21.5%至22%的同比增長(按固定匯率計算為21.5%的增長)。
公司GenAI產品Pro Plus創下了有史以來最快的銷售記錄：公司最新推出的Pro Plus產品創下了有史以來最快的銷售記錄。在2023年9月推出後的兩個季度裡，Pro Plus的淨新年合約價值(Net new ACV)增長速度超過了此前任何新產品。大客戶正在採用ServiceNow的NowAssist作為GenAI的標準。GenAI正成為企業軟件開支的新亮點。在第一季度，GenAI產品出現在公司前10大訂單中的7筆。公司還簽署了7筆超過100萬美元ACV的GenAI相關訂單。

公司認為IT預算會持續增長，同時企業運營預算也會轉移到GenAI相關技術投入。GenAI過程優化是企業目前最大的應用場景。全球各地區業務表現強勁，包括日本、中東、歐洲等。公司宣布在沙特阿拉伯投資5億美元建設數據中心，支持該地區數字化轉型。
管理層認為隨著採用率的提高，GenAI有望在未來幾年成為重要的增長動力，且第一季因GenAI大力採用推高毛利率 (GM Q1 80% >去年同期79%)。將在即將召開的分析師大會 (5/24) 上分享更多關於GenAI戰略、產品路線圖和財務影響的細節。

ServiceNow提到的GenAI技術主要指的是以下幾個方面：

推出一系列基於GenAI的新產品，如Now Assist AI、Pro Plus等。這些產品可以顯著提升IT服務管理、客戶服務、人力資源等領域的工作效率。例如Pro Plus可以加速軟體開發、提高客服自動化水平等。
ServiceNow開發了面向不同應用場景的定製化語言模型(LLM)，如IT服務管理、IT運維、客服等。這些模型專門針對特定領域進行了優化，精確度更高，部署成本更低。
公司正在內部全面部署自己的GenAI技術(Now on Now)，用於提升員工工作效率。比如軟體工程師的代碼接受率提高到48%，服務案例的自動化分流比例提升一倍。
ServiceNow正與Microsoft、NVIDIA等合作夥伴深度合作，共同打造端到端的GenAI解決方案。比如將Now Assist與MS Copilot整合，優化員工體驗。

扮演從業務需求分析、流程優化到最終交付的關鍵推動者角色：

幫助企業重新審視現有的業務流程，找出可以通過自動化、智能化實現效率提升的環節。
顯著加快ServiceNow平台的開發和交付速度。通過應用定製化模型，ServiceNow可以更快地開發出滿足特定場景需求的智能工作流和應用。
為核心產品注入新的創新動能。通過將GenAI與IT服務管理、IT運維等產品深度整合，ServiceNow可以持續提升這些領域的智能化水平。
能夠以更靈活、高效的方式滿足客戶快速變化的需求。企業可以利用ServiceNow的GenAI平台加速數字化轉型，提升整體運營效率。

ServiceNow提到了幾個典型的泛AI採用案例。
比如Hitachi Energy利用Now Assist的智能總結功能，將服務案例的解決時間縮短了數百萬分鐘;Equinix公司將Now Assist應用於HR服務，員工自助解決率預計將提高30%。

結論：公司符合原先大於20%成長，採用GenAI對公司而言是提升客戶黏著度並提升客戶效率，就整體方向而言還是正向。

Vertiv (VRT)：訂單強勁成長，AI需求能見度明確

財務表現亮眼：Vertiv第一季度營收同比增長8%，訂單同比增長60%，環比增長4%，顯示市場需求強勁。第一季度訂單對銷售額比率很高，達到1.5倍。調整後營業利潤為2.49億美元，調整後營業利潤率為15.2%，同比大幅增長。調整後自由現金流為1.01億美元，同比改善7600萬美元。第一季度回購了910萬股股票。
公司上調了全年預期：預計2024年全年有機增長12%，調整後營業利潤率擴大到17.7%。CEO表示對數據中心市場的需求和Vertiv的市場地位感到非常鼓舞。
訂單大幅增長60%：主要來自大型項目，這些項目的交付期一般更長。公司預計全年訂單保持強勁，但第二季度環比可能會有所下降。液冷產能全球範圍內按計劃增加。
訂單強勁有助利潤率維持：管理層認為隨著訂單提前鎖定，公司在定價和成本管理方面的能力在不斷增強，這有利於保護利潤率。預計全年價格/成本優勢與之前預期相近或略有改善。
AI成長強勁：
- AI相關需求在過去兩個月成長一倍，北美開始出現人工智能的規模化部署。這與GPU產品路線圖一致，即下一代晶片將需要液冷。Vertiv正與客戶緊密合作，為未來基礎設施做準備。Vertiv擁有全面的數據中心電源和散熱產品組合，正大幅擴充運營產能以支持客戶需求。公司有信心跟上數據中心設計演進的步伐。
- 數據中心市場需求明顯在加速，尤其在美洲。Vertiv 75%的業務面向數據中心，在技術變革時期數據中心客戶更加倚重Vertiv的專業知識。公司正在全球範圍內擴充液冷產能，以滿足數據中心客戶的雄心。
- 對於未來訂單構成，CEO認為雖然液冷需求在增加，但從整體訂單結構來看整個電源和散熱產品線也在增加。
- 目前訂單的加速主要來自大型項目。鑒於大型項目通常交付期更長，能見度更好。
- 長期來看，隨著液冷需求增加，公司預計每兆瓦數據中心的可服務市場將從目前的250-300萬美元提升到300-350萬美元。
- 雖然目前AI主要還集中在超大規模和託管數據中心領域，但從最近的行業發展來看，AI最終也會惠及企業市場。

Amphenol (APH)

Amphenol第一季度業績優於預期，銷售額和調整後每股盈利均超出指引區間上限。銷售額達到$32.56億，同比增長9%，有機增長6%。
訂單總額達到$33.48億，同比增長16%，環比增長66%，訂單對發貨比為1.03，是一個非常強勁的比率。
調整後營業利潤率達到21%，同比增長90個基點，展現良好的盈利能力。
人工智能(AI)相關的資料中心互連產品需求強勁，拉動資訊科技及數據通訊市場有28%的有機增長。Amphenol在高速低延遲互連、電源互連和光纖產品上有領先地位。
汽車市場有17%的有機增長，得益於新車種電子含量提升，尤其是通訊應用。Amphenol提供多樣化互連產品。
正在以20億美元收購Carlisle Interconnect Technologies (CIT)，預計2024年第二季度完成交割。CIT在航空、國防等市場有互補的業務。
2024年第二季度展望銷售32.4-33億美元，同比增長6-8%;調整後每股盈利0.79-0.81美元，同比增長10-13%。不包括CIT收購影響。董事會批准了新的20億美元三年期股票回購計劃。

SK Hynix (000660)：看好AI與HBM需求，持續擴充產能

2024年Q1財務表現：
– 營收12.4萬億韓元，QoQ 10%，YoY 144%。主要受惠DRAM和NAND價格上漲。
– 營業利潤2.89萬億韓元，營業利潤率23%。NAND業務轉虧為盈。
– 淨利潤1.92萬億韓元，淨利潤率15%。存貨跌價準備回沖也貢獻了利潤。
市場展望：
– 在AI需求強勁和供需環境有利的推動下，整個存儲市場正進入全面復蘇週期。
– 2024H2 PC、手機、服務器等傳統應用的需求有望改善，帶動穩定的存儲需求增長。
– PC端，Windows 10支持結束和AI PC推出將刺激更新換代需求。
– 智能手機端，下半年新品發布將帶動消費者換機需求，刺激出貨量和內存容量增長。
– 服務器端，AI服務器需求依然強勁，雲端數據中心服務器也將迎來更新換代需求。
– NAND方面，高密度eSSD在AI服務器和數據中心的採用將進一步提升。

公司對HBM業務的說法整理：

開始量產HBM3E，並計劃擴大客戶群：
– SK Hynix已開始使用1B nm先進製程量產8層HBM3E，並計劃在Q3完成12層HBM3E開發，以滿足明年客戶需求增長。
– HBM3E定價相比HBM3有所溢價，成本也將得到改善。隨著良率提升，獲利能力有望超過HBM3。
– 公司正在與更多既有和潛在AI客戶洽談到2025年及以後的長期合作，HBM需求能見度進一步提高
與TSMC合作開發HBM4，鞏固AI解決方案供應商地位：
– 雙方簽署合作備忘錄，共同開發下一代HBM4以及先進封裝技術。
– HBM4基板晶片將採用TSMC先進的邏輯製程，預計2026年開始量產。
– Custom HBM需求增長，通過定製化HBM滿足客戶在性能、功耗等方面的多樣需求，鞏固SK Hynix作為綜合AI存儲解決方案供應商的地位。
擴充HBM產能：
– 2023年HBM產能已全部售罄，公司正與客戶討論2025年的長期產能規劃。
– 啟動M15X新DRAM廠項目，有望在2025年底投產，將與毗鄰的M15廠形成HBM生產聚集區。
– 美國印第安納州的先進封裝廠將在2028年下半年投產下一代HBM。
– 整體資本支出規劃將根據客戶需求預測適度增加，以擴充HBM等先進產品的產能。
AI帶動DRAM/NAND需求的展望：
– 隨著AI從文本生成走向圖像/視頻生成，訓練向推理轉移，對高性能高密度存儲的需求將持續增長。
– AI帶動的HBM需求強勁，同時由於die size大，將影響一般DRAM的供給，有利於價格維持高位。
– 高密度企業SSD需求激增，NAND也開始受益於AI市場。SK Hynix將重點推進高性能SSD和QLC超高容量eSSD。

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