標籤：立體封裝

Intel 本次的論壇發言，說明了發展先進製程的困局與立體封裝的重要性，更顯現了台積電競爭優勢的強大。台積電的客戶也將藉由台積電的製程領先能力，推出更好的新產品，以搶攻對手的市佔。因此持續看好「台積電大聯盟」取得市佔。以台積電的地位來看，在半導體中的評價，長線勢必持續提高。