標籤: 晶圓級封裝

即便技術較貴，耗能與效率的提升，讓採用先進封裝的資料中心更具競爭力。

FinSight 認為：現在開始到 2023 年，是台積電取得關鍵地位的重要過程。而台積電現在的評價，並沒有完全反映他該有的絕對領先地位。
(圖片來源：台積電官網)