後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（下）
即便技術較貴，耗能與效率的提升，讓採用先進封裝的資料中心更具競爭力。
FinSight 認為：現在開始到 2023 年，是台積電取得關鍵地位的重要過程。而台積電現在的評價，並沒有完全反映他該有的絕對領先地位。
(圖片來源：台積電官網)
標籤: 晶圓級封裝
後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上）
台積電整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」，建立了後摩爾時代的里程碑。
(圖片來源：台積電官網)
