資料驅動的科技革命之二：從 Intel IDM 2.0 的轉型看到些什麼？
Intel 新任 CEO 喊出的 IDM 2.0 ，是在資料應用落地與運算需求大增的策略布局。
FinSight 認為新任 CEO 已經看對了未來趨勢，並有決心重新定位公司在資料驅動時代底下的定位，但即便如此，公司依舊面臨著殘酷的現實處境。
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資料驅動的科技革命之一：從應材分析師會議，看半導體的巨大商機
半導體的發展進入數據大爆炸的時代，報隨而來的運算力需求超越了摩爾定律的速度。
這樣的發展將帶來半導體新一波的成長動能。
公有雲競合分析，快速成長且大者恆大的寡佔市場
公有雲的成長速度仍快，競爭格局則呈現大者恆大的現象。
整體雲端的資本支出在 2021 年預計將明顯回升。
完整的雲端布局，帶動微軟 2020Q4 亮眼財報
2020Q4 美國企業財逆風成長，疫情加速的企業數位化的進展。
微軟的雲端業務仍保持著 33.6% 的高速成長，劍指亞馬遜的 AWS 市占寶座
2020Q4 應材法說會，「半導體自主化」的設備商機大爆發
全球最大半導體設備廠-應材(AMAT.US)，在本次法說透露出明顯且強勁的半導體支出說法。
各國半導體自主化的需求下，將創造未來一段時間顯著的成長動能。
晶片生態正在改變，Intel 新執行長能否力挽狂瀾？
Intel 換了執行長，在高階製程的製造決心並沒有改變。
但面對晶片市場的競爭格局改變，Intel 的時間壓力將越來越大。
半導體典範轉移時代底下的最大受惠廠商之一：AMD
AMD 併購 Xilinx 後，在高速運算需求帶動下，兩家同屬台積電大聯盟的公司可望產生綜效。
另一方面，Intel 未來一陣子也將處在失去市佔的情境中。
2020Q3 財報顯示，台積電聯盟競爭優勢持續擴大
我們前幾篇討論台灣的電子存貨到美國的商品結構轉換。
這篇延伸到台積電聯盟本季財報與競爭者的研究。
後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（下）
即便技術較貴，耗能與效率的提升，讓採用先進封裝的資料中心更具競爭力。
FinSight 認為：現在開始到 2023 年，是台積電取得關鍵地位的重要過程。而台積電現在的評價，並沒有完全反映他該有的絕對領先地位。
(圖片來源：台積電官網)
後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上）
台積電整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」，建立了後摩爾時代的里程碑。
(圖片來源：台積電官網)
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